簡要描述：MINDGZ系列手機導光柱外觀檢測設備主要應用于異形復雜的元器件缺陷檢測，可支持360°方位所有可見面檢測，兼容性好，全自動化上料/下料流轉，無二次傷和二次污染，檢測效率高效。

產品咨詢

聯系我們

產品中心

PRODUCT CATEGORY

詳細介紹

一、產品概述：

MINDGZ系列手機導光柱外觀檢測設備主要應用于異形復雜的元器件缺陷檢測，可支持360°方位所有可見面檢測，兼容性好，全自動化上料/下料流轉，無二次傷和二次污染，檢測效率高效。

二、設備用途：

元器件多面360°方位外觀檢測

三、設備參數：

硬件參數

1.外型尺寸(長*寬*高)：1830*1410*1750mm（長*寬*高）

2.設備總質量：1600KG

3.輸入電源：AC220V

4.設備功率：6000W

5.空氣源（壓力）：0.5Mpa

6.上承接平臺X軸重復定位精度：±0.01mm

7.上承接平臺Y軸重復定位精度：±0.01mm

8.下承接平臺X軸重復定位精度：±0.01mm

9.下承接平臺Y軸重復定位精度：±0.01mm

10.產品拾取Z軸重復定位精度：±0.02mm

11.料盤取放X軸重復定位精度：±0.01mm

12.料盤取放Y軸重復定位精度：±0.01mm

13.料盤取放Z軸重復定位精度：±0.01mm

14.視覺系統移動軸重復定位精度：±0.01mm

適用載具：

本設備對市場上主流的75×90mm可適用。其他尺寸也可另行開發。

四、檢測能力

1.可檢項目：

本設備可檢測項目包括點子，劃傷，臟污，崩邊，凹坑，表面雜志，異物，表面氣泡，剪切口等缺陷

核心指標
視野	8mm×7mm
漏檢率	<0.5%（良率90%）
過檢率	<3%（良率90%）
UPH	UPH為1800，（包裝板10*20，機檢良率90%以上）
重復檢測精度	±3.45μ，角度±0.1°
吸嘴支持	最小吸附直徑0.4mm。
料盤支持	可定制開發
漏檢率=漏檢數/投檢數×100% 過檢率=過檢數/投檢數×100% 漏檢數和過檢數的確認，結合工具顯微鏡對標和熟練檢測員人工檢查進行綜合確認。
備注： 1.良率會直接影響漏過檢和UPH，以上均為典型值指標。 2.客戶個性化需求根據實際情況評估。 3.特殊機種因其本身特性導致的成像異常，則可能無法檢測。 4.設備根據灰度差異進行缺陷檢測，當不同缺陷呈現同類灰度形貌時，將無法區分缺陷種類。